三维显微镜是一类通过三维成像技术实现微观结构可视化与分析的高精度仪器，涵盖光学、电子、X 射线等多种技术路径。
以超景深三维数码显微镜为例，通常由光学系统、数码成像系统、载物台和控制软件等部分组成。光学系统提供光学放大；数码成像系统包括高清相机和图像处理模块，用于图像采集和处理；载物台用于放置样品，可在计算机控制下移动；控制软件则用于操作显微镜和分析图像。
功能特点
超景深成像：通过多层图像合成技术，将样品不同焦平面的清晰图像合成为一张完整的超景深图像，实现全范围聚焦。
3D 建模与测量：通过多角度图像采集和数据处理，生成样品的高精度三维模型，可对样品的高度、体积、角度和粗糙度等参数进行定量测量。
高分辨率数字成像：配备高清相机和数字图像处理技术，能够捕捉微观结构的细节，支持多种分辨率和放大倍数的实时切换。
多功能模块化设计：可选配偏振观察、荧光成像、红外检测等多种附件模块，满足不同的观测需求。
技术原理与分类
三维数位显微镜：基于电子显微技术，通过三维数字化成像实现微观结构可视化，放大倍数通常为 0-5000 倍，适用于工业检测和科研分析。
超景深三维数码显微镜：结合光学放大与数字图像处理技术，通过多焦点图像融合生成全景深图像，数码放大倍率在 30X-2200X，具备 2D/3D 测量功能。
三维光学显微镜：利用白光干涉原理实现亚纳米级分辨率的表面形貌测量，垂直测量范围为 0.1nm-10mm，适用于微纳器件的三维形态变化表征。
三维 X 射线显微镜：基于 X 射线断层成像技术，通过多角度投影与计算机重构生成内部结构三维模型，分辨率达微米至纳米级，支持无损检测。
